超薄型ウェーハハンドリング

半導体業界では、より多くの計算能力、より多くのメモリ、およびより多くの電力効率を備えた小型デバイスの需要により、密度が高まる製品構造が生まれています。

以前は十分だった2次元製造技術が、3D技術に置き換えられ、物理的な限界に達しました。これには、複数の層や複数の薄いウェーハの取り扱いと積み重ねが必要です。これらの薄く、反り、非常に頻繁にねじれるウェーハは、既存の自動処理および処理プラットフォームに大きな課題をもたらします。これらのプラットフォームは、ウェーハをつかむのが難しく、最終的にはウェーハに損傷を与える可能性があります。

CoreFlow SmartNozzles^TMテクノロジーは、この課題を克服するために開発されました。

CoreFlowの自動調整真空システムは、反りにもかかわらず、表面の曲がりを「感知」してウェーハをグリップします。SmartNozzles^TM は、それらを流れる真空を制御し、そうすることで、真空損失を最小限に抑え、パフォーマンスを最適化します。適切なノズルを設計および選択することにより、反りや直径に関係なく、壊れやすいウェーハをしっかりと高感度に保持することができます。薄いウェーハの処理と処理が必要な場合、 CoreFlow's SmartNozzlesTM- ベースの処理プラットフォームはプロセスの歩留まりと全体の両方を大幅に改善します。