セレクティブ　バキュームの

CoreFlowのセレクティブバキューム（SV）ソリューションは、反った基板の処理に関する課題に対処します。反った基板をセレクティブバキュームチャックまたはステージに置くと、一部の真空ポート（パッド）が覆われず、空気にさらされる可能性があります。流れは、標準の真空チャックまたはステージを備えた露出ポートに送られますその結果、カバーされたポートには、基板を取得するために必要な真空グリップ力がありません。

スマートノズル™テクノロジーを利用して、CoreFlowのスマートノズルメカニズムは、真空アレイの一部のみが基板で覆われている場合でも、基板を取得します。スマートノズルメカニズムにより、カバレッジに関係なく、すべての真空ポートが十分な流量を受け取ることが保証されます。覆われていない真空ポートでの流れは、ノズルの流れ抵抗によって停止されますが、覆われた真空ポートは、平らな基板と反った基板の両方をつかむために必要な真空力にアクセスできます。

CoreFlowのセレクティブバキュームチャックは、反ったウェーハの取り扱い、リソグラフィー、レーザースクライビング、計測検査、インクジェット印刷など、さまざまな製造アプリケーションで基板を取得します。

製品の機能と利点 :