We’re not just keeping up with the newest trends – we’re setting them, too
모든 기판 크기 및 두께의 AOI를 위한 고정밀 비접촉식 솔루션
모션 시스템
탁월한 공정 영역 정확도 및 온도 균일성 솔루션
얼룩 없는(mura-free) 처리를 위한 고정밀의 최적화된 에어 플로우 균일성
모든 기판 크기 및 두께의 안정적인 경화를 위한 압력 및 진공 기술 결합
모든 크기와 두께에서 고도로 휘어진 웨이퍼의 흡착 및 평탄화