선택적 진공 (Selective Vacuum) 흡착 기술

CoreFlow의 선택적 진공 (Selective Vacuum, SV) 솔루션은 휘어진 기판의 핸들링이라는 도전적 과제에 해법을 제시합니다. 휘어진 기판을 진공 척 또는 스테이지에 위에 놓으면, 일부 진공 포트(패드)는 기판에 의해 덮여지지 못해 공기에 노출됩니다. 표준 진공 척 또는 스테이지일 경우, 노출된 진공 포트로 진공의 흐름이 발생하고, 그 결과, 기판으로 덮여진 진공 포트에 기판을 흡착하는 데 필요한 진공 흡착력을 갖지 못하게 됩니다

SmartNozzle™ 기술을 활용하는 CoreFlow의 선택적 진공 메커니즘은 진공 어레이의 일부만 기판으로 덮여 있는 경우에도 기판을 흡착합니다. 선택적 진공 메커니즘은 기판이 진공 포트를 덮고 있는 면적과 상관없이 모든 진공 포트에 충분한 진공의 흐름을 보장합니다. 노출된 진공 포트로의 흐름은 노즐의 흐름 저항에 의해 막힙니다. 반면에 덮여진 진공 포트는 평평한 기판이든지 휘어진 기판이든지 모두 흡착하는 데 필요한 진공 압력을 유지할 수 있습니다

휘어진 웨이퍼의 핸들링, 레이저 스크라이빙, 리소그래피, 계측 검사 등과 같은 다양한 제조 응용 분야에서 사용되는 기판을 CoreFlow의 선택적 진공 척으로 흡착할 수 있습니다.

제품 특징 및 이점