반도체 산업

반도체 산업에서 더 많은 연산능력과 메모리, 그러면서도 에너지 소모는 낮고 더 작은 디바이스에 대한 요구가 지속적으로 증가하면서 웨이퍼 제조 공정이 한계에 다다르고 있습니다. 공정 청정도에 대한 민감함은 파티클을 줄이기 위한 노력을 유도하는 반면, 더 얇은 기판에 대한 요구로 기판의 휨 정도가 커져 웨이퍼 취급에 있어서 새로운 도전이 되고 있습니다.

웨이퍼 취급에 있어 극한의 청정을 요구하는 것에 대해, CoreFlow는 웨이퍼 뒷면 오염 저감의 문제를 해결합니다. CoreFlow만의 고유한 공기역학 기술을 활용하는 CoreFlow의 비접촉척은 공기압과 진공압을 적용하여 웨이퍼를 평평하게 펴주고, 척 표면 위로 마이크론 높이에 떠 있게 함으로써 반도체 웨이퍼를 안전하게 취급합니다

CoreFlow의 선택적 진공(SV) 기술은 휘어진 웨이퍼와, 또는 특이한 모양의 웨이퍼를 처리하기 위해 특별히 개발되었습니다. 진공압은 그대로 웨이퍼 표면에 작용하여 안전한 비접촉 취급을 보장함으로써 제조 수율을 향상시킵니다.

CoreFlow의 비접촉척 및 선택적 진공 제품은 3개 대륙의 주요 반도체 장비 제조업체에서 채택하고 있습니다.