휘어진 웨이퍼 핸들링 엔드 이펙터

제조 프로세스 단계의 새롭게 추가되는 공정이 웨이퍼 평탄도에 영향을 주면서 반도체 웨이퍼 핸들링에 내재된 문제가 더욱 복잡해지고 있습니다. 이로 인해, 웨어퍼의 휘어짐이 다반사로 발생하게 되어, 이러한 웨이퍼들은 효과적이고 안정적으로 다루어져야 합니다. 표준 엔드 이펙터는 종종 이러한 웨이퍼를 적절히 취급하지 못하여 프로세스 처리량과 수율이 저하됩니다.

CoreFlow 엔드 이펙터(EE) 제품군은 초박형, 천공형, 컴파운드, 유리, 베어 및 연마 웨이퍼를 포함하는 모든 유형의 웨이퍼 핸들링 문제를 해결합니다. CoreFlow의 독점적인 SmartNozzle™ 기술을 활용하는 처리 메커니즘은 진공 어레이의 일부만 덮인 경우에도 웨이퍼를 획득합니다. 이는 표준 진공 척이 흡착력을 잃고 웨이퍼를 떨어뜨리는 경쟁사 기술과 대조됩니다.

휘어진 웨이퍼가 엔드 이펙터에 의해 흡착될 때, 웨이퍼의 휘어진 형태로 인해 진공 패드 일부가 덮히지 못하고 공기에 노출될 수 있습니다. 표준 엔드 이펙터의 경우, 노출된 패드로 플로우가 이동하고, 결과적으로 덮인 패드는 진공흡착력을 잃게 됩니다. CoreFlow만의 고유한 EE 설계는 얼마나 많은 진공패드가 덮여져 있는가에 상관없이 모든 진공 패드가 충분한 플로우를 받을 수 있습니다. 노출된 패드의 플로우는 노즐의 플로우 저항에 의해 막히게 되는 반면, 덮인 패드는 진공력을 생성하여 휘어진 기판을 단단히 흡착합니다.

아래 그래프는 유사한 설계로 제작된 경쟁사 제품과 비교한 CoreFlow EE의 흡착 능력 보여줍니다. 이 비교에서, CoreFlow EE는 3개의 진공 포트(패드)가 열려 있어도 웨이퍼를 계속 흡착할 수 있는 반면, 경쟁사의 EE는 단 한 개의 진공 포트가 열리게 되면 즉시 흡착력을 잃습니다.

주요 특징 및 이점:

• EE 진공 패드의 일부만 덮인 경우에도 휘어진 웨이퍼를 이송합니다. 웨이퍼를 고정하기에 충분한 진공압이 유지됩니다.
• 얇거나 두꺼운(100-1400μ) 휘어진 웨이퍼 핸들링 (최대 10mm 휜 웨이퍼 지원).
• 150, 200 및 300mm 웨이퍼 핸들링 가능.