半導體工業

在半導體工業中，對於以更精密設計、更低的能耗提供更強計算能力和更大內存的需求越來越高，這推動了晶圓製造工藝達到極限。對工藝清潔度的敏感性需要盡可能減少顆粒，而對更薄基板的追求則使得基板翹曲程度增加，並在晶圓處理方面帶來了新的挑戰。

在晶圓處理的極端純度要求的推動下，CoreFlow 解決了減少晶圓背面污染的挑戰。利用其獨特的氣動機械技術，CoreFlow 的非接觸夾盤可安全地處理半導體晶圓，施加正壓和真空力來整平晶圓，並使其以微米等級懸停在夾盤表面上方。

CoreFlow 的單源多道獨立真空（Selective Vacuum，簡稱 SV）技術專為處理翹曲和/或異形晶圓而開發。該真空技術能使其自身適應晶圓表面，確保安全、非接觸的處理，從而提高製造良率。