SmartNozzle™ 是我們專家團隊開發的各種基於氣流的專利技術的核心。經過數百次工業領域的驗證,我們已經成功將這些技術轉化為有效解決方案,可提供最高水準的品質和性能。
CoreFlow 的單源多道獨立真空(Selective Vacuum,簡稱 SV)解決方案解決了處理翹曲基板的挑戰。將翹曲基板置於單源多道獨立真空夾盤或載台上時,部分真空口(吸盤)可能沒有被遮蓋而暴露在空氣中。這時如果使用標準... 閱讀更多 >>
市場對薄型平面顯示器的需求不斷增長,促使 FPD 製造商尋求更高的生產良率。因此,為了提高效率,玻璃基板變得越來越大,而為了滿足市場要求,又變得越來越薄。 隨著玻璃基板變得更大、更薄,就需要新的創新型非接... 閱讀更多 >>
SmartNozzle™ 技術是 CoreFlow 非接觸懸浮式解決方案的核心。SmartNozzle™ 採用垂直氣流模式和創新的空氣動力學設計,可精確控制空氣、氣體或液體的流動,並生產出異常堅硬且穩定的氣浮,挺性大大高於基於多孔材料的... 閱讀更多 >>
有些關鍵的 FPD 製造工藝,例如 OLED 噴墨印刷或光阻塗佈,可能會導致材料洩漏到正壓/真空 (PV) 處理載台上。材料洩漏可能會造成 PV 氣孔堵塞,降低製造系統性能,並影響基板懸浮高度精度。在極端情況下,堵塞可能會... 閱讀更多 >>
CoreFlow 以其關鍵技術 SmartNozzleTM 為基礎,開發出了一套先進的氣動機械解決方案,可滿足 FPD、半導體等行業對基板處理的最嚴苛要求: 大氣壓力 (PA) 壓力真空 (PV) 大氣壓力 (PA) 氣浮 大氣壓力 (PA) 結... 閱讀更多 >>
高精度非接觸式解決方案,適用於對任何基板尺寸和厚度進行 AOI
傳輸系統
無與倫比的加工區精度和溫度均勻性解決方案
高精度和最佳氣流均勻性,適用於需要保證均勻度的工藝
綜合壓力和真空技術,任何基板尺寸和厚度都能可靠地固化
獨特、可靠的晶圓有源面和背面夾持解決方案,可消除背面污染
先進的超薄晶圓處理解決方案,適用於 WLP/FOWLP 工藝
可靠處理高度翹曲晶圓,實現高工藝通量