翹曲晶圓處理End-effector

由於製造工藝步驟中新的製程技術對晶圓平整度的影響，處理半導體晶圓的固有挑戰變得越來越複雜。因此，晶圓翹曲已成為一種常見現象，必須有效並可靠地處理這些晶圓。標準的End-effector通常無法適當處理此類晶圓，從而影響了生產效率和良率。

CoreFlow End-Effector (EE) 系列解決了處理所有類型晶圓的挑戰，包括超薄、穿孔、復合、玻璃、裸晶和拋光晶圓。利用 CoreFlow 獨有的 SmartNozzle™ 技術，即使只遮蓋真空陣列的一小部分，處理裝置也能抓取晶圓。這與競爭技術形成了鮮明對比，因為標準的真空夾盤會失去抓取力而使晶圓掉落。

當翹曲晶圓被End-effector抓取時，由於晶圓的形狀，有些真空吸盤可能沒被覆蓋，暴露在空氣中。使用標準的末端執行器時，氣流將流向暴露的真空吸盤，因此，被遮蓋的真空吸盤將沒有任何真空抓取力。CoreFlow 獨特的 EE 設計可確保所有真空吸盤都能獲得足夠的氣流，無論是否被基板遮蓋。未遮蓋真空吸盤處的氣流將被氣孔的流體阻力阻塞，使被遮蓋的真空吸盤產生真空夾持力，並牢牢抓取翹曲晶圓。

下圖展示了 CoreFlow EE 的抓取能力與具有類似設計的競爭產品的對比情況。在此對比中，CoreFlow EE 即使在三個真空吸口（吸盤）都打開的情況下仍能抓取晶圓，而競爭產品 EE 在單個真空吸口暴露時就立即失去了抓取力。

主要特性及優勢： 

• 傳送翹曲晶圓，即使只遮蓋一小部分 EE 真空吸盤。 有足夠的真空夾持力來保持晶圓。
• 處理薄型和厚型 (100-1400 μm) 翹曲晶圓（支持高達 10 mm 的翹曲）。
• 可處理 150、200 和 300 mm 直徑的晶圓。