氣浮技術

CoreFlow 以其關鍵技術 SmartNozzle^TM 為基礎，開發出了一套先進的氣動機械解決方案，可滿足 FPD、半導體等行業對基板處理的最嚴苛要求：

• 大氣壓力 (PA)
• 壓力真空 (PV)

大氣壓力 (PA) 氣浮

大氣壓力 (PA) 結構結合了 SmartNozzleTM 正壓和大氣排氣孔，可為任何尺寸或重量的玻璃基板提供均勻而穩固的氣浮支撐。這種氣浮結構是平面顯示器生產、製造自動化和工藝設備裝卸區中非接觸式傳輸系統的理想選擇。
PA 的主要特性包括：

• 低壓供應 (80-350 mbar) 大氣壓力排氣孔
• 一般氣隙：150-500 µm

壓力真空 (PV) 氣浮

壓力真空 (PV) 結構提供高水平的氣隙精度，可確保精確定位和整平基板。PV 氣動機械表面提供強大的雙向夾持和整平能力，非常適合 FPD、半導體、數位印刷等行業中需要精確加工區和基板整平的系統。
PV 的主要特性包括：

• 一般氣隙：~30 µm
• 一般氣隙精度：± 5µm。
• 增強型系統氣隙精度：高達 ±2 µm