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傳輸系統
CoreFlow 適用於製造自動化的氣動機械解決方案可在基板與輸送機之間以最少的接觸情況下輸送和處理基板，並在保持基板品質的同時將總平均循環時間 (TACT) 降至最低。
CoreFlow 的傳輸系統可對各種重量和尺寸的基板進行裝載、卸載、輸送、翻轉和抓取操作，並進行精確定位。多種安裝和組態選項使 CoreFlow 解決方案能夠準確在最佳成本控制下，提供適應任何生產線的解決方案。
傳輸系統解決方案結合了客制化的氣桿和先進的傳輸系統，例如真空預載 (VPL) 和真空輪 (V-Wheels)。
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半導體器件是幾乎所有電子產品的心臟。這些器件依賴於半導體材料的電子特性。它們既可以作為單個分立元件，也可以作為集成了數百萬甚至數十億個晶體管 (!) 的集成電路進行製造，在單個半導體晶圓（也稱為基板）上製造和互連。對於以更精密設計、更低的能耗提供更強計算能力和更大內存的需求越來越高，這推動了晶圓製造工藝達到極限。對工藝清潔度的敏感性增加，並需要盡可能減少微粒產生，而對更薄基板的追求則導致了翹曲程度增加，並在晶圓處理方面帶來了新的挑戰。
CoreFlow 透過提供可在沒有任何接觸的情況下處理半導體晶圓的非接觸夾盤，以及專門設計用於處理翹曲和/或異形晶圓的單源多道獨立真空 (Selective Vacuum) 產品，解決了這些挑戰。
CoreFlow 的非接觸和單源多道獨立真空 (Selective Vacuum) 產品已被三大洲的主要半導體設備製造商所採用。
在半導體工業中，對於以更精密設計、更低的能耗提供更強計算能力和更大內存的需求越來越高，這推動了晶圓製造工藝達到極限。對工藝清潔度的敏感性需要盡可能減少顆粒，而對更薄基板的追求則使得基板翹曲程度增加，並在晶圓處理方面帶來了新的挑戰。
在晶圓處理的極端純度要求的推動下，CoreFlow 解決了減少晶圓背面污染的挑戰。利用其獨特的氣動機械技術，CoreFlow 的非接觸夾盤可安全地處理半導體晶圓，施加正壓和真空力來整平晶圓，並使其以微米等級懸停在夾盤表面上方。
CoreFlow 的單源多道獨立真空（Selective Vacuum，簡稱 SV）技術專為處理翹曲和/或異形晶圓而開發。該真空技術能使其自身適應晶圓表面，確保安全、非接觸的處理，從而提高製造良率。
CoreFlow 的非接觸夾盤和單源多道獨立真空 (Selective Vacuum) 已被三大洲的主要半導體設備製造商所採用。
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平面顯示器是指輕薄的顯示螢幕，用於筆記型電腦、顯示器、電視機、智慧型手機、數位相機和其他可攜裝置。平面顯示器的尺寸要求根據其所安裝的終端裝置而異。隨著更多基於創新技術的解決方案的推出，在大多數消費和工業顯示系統中都能看到平面顯示器的身影。
如今，平面顯示器大多採用 LCD（液晶顯示器）技術，但近幾年來，有機發光二極體顯示器 (OLED) 技術的使用表現出強勁的發展趨勢。OLED 顯示器不僅比 LCD 顯示器更薄、更高效，還能提供卓越的圖像品質，並且可以做到透明、柔性、可折疊、可滾動和可拉伸。
在最終使用者對提高產品品質和降低成本的需求的推動下，FPD 製造商一直在尋找更好的工藝和製造自動化設備。此外，更大（G8 到 G11）、更薄的玻璃 (<0.4mm) 基板處理起來更複雜，不斷為設備製造商帶來精度和處理挑戰。
CoreFlow 透過提供高性能懸浮式解決方案解決了這些挑戰，這些解決方案能夠以最大的可靠性、精確的 Z 軸定位、基板平整度以及最低的維護要求處理和輸送任何尺寸和重量的玻璃基板。我們的解決方案已被全球多家領先加工廠所使用。
在最終使用者對提高產品品質和降低成本的需求的推動下，FPD 製造商一直在尋找新的、最先進的工藝和製造自動化系統。此外，更大、更薄的玻璃基板和更複雜的工藝不斷為設備製造商帶來精度和處理挑戰。
CoreFlow 透過提供高性能氣動機械解決方案解決了這些挑戰，這些解決方案能夠以最大的可靠性處理和輸送任何尺寸和厚度的玻璃基板，提供精確的 Z 軸氣隙定位，並達到最佳的基板平整度，同時將維護要求降至最低。我們的解決方案已被韓國、台灣、日本、中國、北美和歐洲的許多先進製造商所使用。
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成為平面顯示器、半導體等行業中創新型高性能氣動機械解決方案的世界一流領導者
CoreFlow 將在努力保持市場領導地位的同時：
- 從收入和營運中創造利潤
- 投入於研發，確保持續增長進步
- 根據潛力和風險策略推進創新活動
CoreFlow 將探索更多新應用，使其技術能夠帶來商業化附加值，為未來的增長和風險降低創造更多機會。
CoreFlow 將實施以下人力資源策略：
- 維持學習型組織結構
- 創造有回饋的賦能型工作環境
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CoreFlow 開發、製造並銷售針對平面顯示器 (FPD) 和半導體設備製造商的先進處理和傳送解決方案。CoreFlow 的懸浮式解決方案在全球的安裝量超過 800 台，應用於許多頂級 FPD 加工廠的製造商，能夠可靠地處理領先顯示器製造技術的玻璃基板。
CoreFlow 的非接觸懸浮式解決方案，在工藝製程提供最高氣隙精度並可以傳送任何尺寸、厚度和重量的玻璃基板（包括最新的 G10.5 和 0.1 mm）。
CoreFlow 的創新型氣動機械解決方案解決了減少背面污染和處理翹曲晶圓的挑戰，適用於半導體加工等行業中的各種應用。
CoreFlow 擁有數十年的氣動機械綜合專業知識，可提供具有無與倫比的品質、精度和穩定性的製造解決方案，這些解決方案可將您的風險降至最低，並最大限度提高您的製造良率和生產量能。
CoreFlow 的總部和研究機構設在以色列，在韓國、日本、台灣、中國和德國均有銷售代表。
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