半导体行业

在半导体行业中，对于以更小的设备、更低的能耗提供更强计算能力和更大内存的需求越来越高，这推动了晶片制造工艺达到极限。对工艺清洁度的敏感性需要尽可能减少颗粒，而对更薄基板的追求则使得基板翘曲程度增加，并在晶片处理方面带来了新的挑战。

在晶片处理的极端纯度要求的推动下，CoreFlow 解决了晶片背面污染的挑战。利用其独特的气动机械技术，CoreFlow 的非接触夹盘可安全地处理半导体晶片，利用压力和真空平衡来整平晶片，并使其以微米等级低悬停在夹盘表面上方。
CoreFlow 的单源多道独立真空（Selective Vacuum，简称 SV）技术专为处理翘曲和/或异形晶片而开发。该真空技术能使其自身适应晶片表面，确保安全、非接触的处理，从而提高制造良率。

CoreFlow 的非接触夹盘和单源多道独立真空 (Selective Vacuum) 已被三大洲的主要半导体设备制造商所采用。