翘曲晶片处理末端执行器

由于制造工艺步骤中新的附加步骤对晶片平整度的影响，处理半导体晶片的固有挑战变得越来越复杂。因此，晶片翘曲已成为一种常见现象，必须有效并可靠地处理这些晶片。标准的末端执行器通常无法适当处理此类晶片，从而影响了工艺生产量能和良率。

CoreFlow 末端执行器 (EE) 系列解决了处理所有类型晶片的挑战，包括超薄、穿孔、复合、玻璃、裸晶和抛光晶片。利用 CoreFlow 独有的 SmartNozzle™ 技术，即使只遮盖真空阵列的一小部分，处理装置也能抓取晶片。这与竞争技术形成了鲜明对比，因为标准的真空夹盘会失去抓取力而使晶片掉落。

当翘曲晶片被末端执行器抓取时，由于晶片的形状，有些真空吸盘可能会被打开，暴露在空气中。使用标准的末端执行器时，气流将流向暴露的真空吸盘，因此，被遮盖的真空吸盘将没有任何真空抓取力。CoreFlow 独特的 EE 设计可确保所有真空吸盘都能获得足够的气流，无论是否被基板遮盖。未遮盖真空吸盘处的气流将被气孔的气道阻力阻塞，使被遮盖的真空吸盘产生真空夹持力，并牢牢抓取翘曲晶片。
下图展示了 CoreFlow EE 的抓取能力与具有类似设计的竞争产品的对比情况。在此对比中，CoreFlow EE 即使在三个真空吸口（吸盘）都打开的情况下仍能抓取晶片，而竞争产品 EE 在单个真空吸口暴露时就立即失去了抓取力。

主要特性和优势：

• 传送翘曲晶片，即使只遮盖一小部分 EE 真空吸盘。有足够的真空夹持力来保持晶片。 
• 处理薄型和厚型 (100-1400 μ) 翘曲晶片（支持高达 10 mm 的翘曲）。
• 可处理 150、200 和 300 mm 直径的晶片。