超薄晶片处理

半导体行业需要以更精密设备提供更大内存、更强计算能力和更高功率效率，这促使产品结构的密度越来越高。

过去足够的二维制造技术已经达到了其物理极限，并被三维技术所取代，而三维技术需要处理和堆叠多层和/或多个薄晶片。这些薄薄的（通常是变形和翘曲的）晶片对现有的自动化处理和加工平台构成了巨大的挑战，因为难以抓取晶片，并可能最终导致晶片损坏。 

CoreFlow 的 SmartNozzle™ 技术就是为了克服这一挑战而开发的。

CoreFlow 的自调节真空系统能够“感知”表面的弯曲并抓取晶片，即使存在翘曲。SmartNozzles™ 可控制流经的真空度，从而最大限度减少真空损失并优化性能。通过设计和选择正确的吸嘴，我们可以确保稳固而敏感地保持脆弱的晶片，无论其翘曲程度和直径如何。当需要处理和加工薄晶片时，CoreFlow 基于 SmartNozzles™ 的处理平台可显著提高工艺良率和生产量能。