气浮技术

CoreFlow 以其关键技术SmartNozzleTM 为基础，开发出了一套先进的气动机械解决方案，可满足 FPD、半导体等工业对基板处理的最严苛要求：

• 大气压力 (PA)
• 压力真空 (PV)

压力大气 (PA) 气浮

压力大气 (PA) 配置结合了SmartNozzleTM 压力和大气排气孔，可为任何尺寸或重量的玻璃基板提供均匀而稳固的气垫支撑。这种气浮配置是平面显示器生产、制造自动化和工艺设备装卸区中非接触式运动系统的理想选择。
PA 的主要特性包括：

• 低压供应 (80-350 mbar) 大气排气孔
• 一般气隙：150-500 µm

压力真空 (PV) 气垫

压力真空 (PV) 配置提供高水平的气隙精度，可确保精确定位和整平基板。PV 气动机械表面提供强大的双向夹持和压平功能，非常适合 FPD、半导体、数位印刷等行业中需要精确加工区和介质压平的系统。
PV 的主要特性包括：

• 一般气隙：~30 µm
• 一般气隙精度：± 5 µm
• 增强型系统气隙精度：高达 ±2 µm