单源多道独立真空 (Selective Vacuum) 处理系统

CoreFlow 的单源多道独立真空（Selective Vacuum，简称 SV）解决方案解决了处理翘曲基板的挑战。将翘曲基板置于真空吸盘或载台上时，部分真空口（吸盘）可能没有被遮盖而暴露在空气中。这时如果使用标准的真空吸盘或载台，气流会流向这些未被遮盖的吸口造成破真空，使得那些被遮盖的吸口没有足够的真空吸力来抓取基板。

CoreFlow 的单源多道独立真空 (Selective Vacuum) 装置搭载 SmartNozzle™ 技术，即使只有部分真空阵列被基板遮盖，也能很稳固地抓取基板。 这种单源多道独立真空 (Selective Vacuum) 装置可确保所有真空吸口都能获得足够的气流，无论是否被基板遮盖。未遮盖真空吸口处的气流将被吸嘴的气流阻力阻塞，使被遮盖的真空吸口获得抓取平整和翘曲基板所需的真空夹持力。

CoreFlow 的单源多道独立真空 (Selective Vacuum) 夹盘适用于在各种生产应用中抓取基板，包括处理翘曲晶片、激光划片、光刻显影、计量检验、喷墨印刷等等。

产品特性和优势 :