SmartNozzle™ 是我们的专家团队开发的各种基于气流的专利技术的核心。我们将这些技术转化为数百种经过现场验证的处理解决方案,可提供最高水平的质量和性能。
SmartNozzle™ 技术是 CoreFlow 非接触悬浮式解决方案的核心。SmartNozzle™ 采用垂直气流模式和创新的空气动力学设计,可精确控制空气、气体或液体的流动,并生产出异常坚硬且稳定的气浮,可提供刚度大大高于基于多孔... 阅读更多 >>
市场对薄型平板显示器的需求不断增长,促使 FPD 制造商寻求更高的生产良率。因此,为了提高效率,玻璃基板变得越来越大,而为了满足市场要求,又变得越来越薄。随着玻璃基板变得更大、更薄,就需要创新型非接触式处... 阅读更多 >>
CoreFlow 的单源多道独立真空(Selective Vacuum,简称 SV)解决方案解决了处理翘曲基板的挑战。将翘曲基板置于真空吸盘或载台上时,部分真空口(吸盘)可能没有被遮盖而暴露在空气中。这时如果使用标准的真空吸盘或... 阅读更多 >>
有些关键的 FPD 制造工艺,例如 OLED 喷墨印刷或光刻胶涂布,可能会导致材料泄漏到压力/真空 (PV) 处理载台上。材料泄漏可能会造成 PV 吸嘴堵塞,降低制造系统性能,并影响基板悬浮高度精度。在极端情况下,堵塞可能... 阅读更多 >>
CoreFlow 以其关键技术SmartNozzleTM 为基础,开发出了一套先进的气动机械解决方案,可满足 FPD、半导体等工业对基板处理的最严苛要求: 大气压力 (PA) 压力真空 (PV) 压力大气 (PA) 气浮 压力大气 (PA) 配... 阅读更多 >>
高精度非接触式解决方案,适用于对任何基板尺寸和厚度 AOI系统
高精度和最佳气流均匀性,适用于需要保证均匀度的工艺
综合压力和真空技术,为任何基板尺寸和厚度提供可靠的固化制程
独特、可靠的晶片有源面和背面夹持解决方案,可消除背面污染
先进的超薄晶片处理解决方案,适用于 WLP/FOWLP 工艺
可靠处理高度翘曲晶片,实现高工艺生产量能
抓取和整平任何尺寸和厚度的高度翘曲晶片